2024-09-12 20:40:26
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报导强调…-■，GC Core 玻璃陶瓷基板材料就由调整玻璃和陶瓷粉末的比例•▽，电气硝子可根据半导体客户的需求定制 GC Core 基板◇●◇，目前其可生产标准低介电常数型k8凯发首页…□★、高热膨胀系数型和高机械强度型三种产品△◆•▽。对此▷■■，电气硝子表示★▷●•◇，该企业已成功生产了 300x300mm 方形的 GC Core 玻璃陶瓷基板材料=◆○，目标到 2024 年底将将尺寸扩大到 510x510mm◁▷▷•。
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CINNO于2012年底创立于上海=□▼-☆，
因此◇☆•，电气硝子此次开发出的 GC Core 玻璃陶瓷基板材料是由玻璃粉末和陶瓷粉末低温共烧而成●★□▼▷，拥有陶瓷的部分性质……△★，不易产生裂纹=▲-◆▲，可直接使用 CO2 雷射钻孔▽▼，降低量产成本□▪▪▽。而且…○■□，不仅如此◇▼△□◆☆，使用 GC Core 玻璃陶瓷基板材料的基板拥有较低的介电常数和极化损耗-•…□☆，可减少超精细电路的信号衰减--△◇=，提升电路信号质量○◇◁■。所以▪•■▽•◁，由电气硝子 GC Core 玻璃陶瓷基板材料所生产的基板较传统玻璃基板更为坚固◁•▷，可进一步降低基板厚度•▲•◁▼。
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玻璃基板虽然最大优势是其支援构建 TGV（玻璃通孔）垂直通道△…--，但是玻璃材质本身的脆性一定程度上限制了在基板的应用○▪▲。例如■••▽，目前使用常见的 CO2 雷射在玻璃基板上钻孔时容易出现裂纹☆•□▼◆=，最终可能导致基板破裂的现象☆▲△•=。因此□▲，如果想避免这一问题◆▲○…，则要改用蚀刻处理来打孔◁•◁△▪。这一方案不仅技术上更为麻烦☆-•○◁-，也将产生额外的成本□◁◆★●。
外媒报导◆…，日本材料厂商电气硝子近日宣布推出新型半导体基板材料 GC Core（Glass-Ceramics△□=▲，玻璃陶瓷）▷▲▷。由于相较于有机基板◁■，玻璃基板更为坚固○△○▷▽，而且表面更为光滑○▼◁…，更便于承载超精细电路的情况△☆•，预计将成为先进封装领域的明星材料•○▲☆●。使得目前包括英特尔○=▽、三星等重要半导体企业也都在往这个方向发展▷●▪●▷。
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